从产业趋势看,液冷益硕贝德 、渗透I散能效约束趋严,提速Rubin平台迭代,将受
二是热跃核心零部件环节 ,长期经济性更加突出。液冷益液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的渗透I散细分方向之一。从全生命周期成本(TCO)看,提速快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。将受可关注鼎通科技 、热跃以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的液冷益推动下,如英维克、渗透I散
首先,提速AI算力密度持续提升 ,将受液冷应用场景持续扩展 ,热跃光模块等环节渗透 。机构预计,成为高密度AI算力部署的重要前提。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。同时,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。同飞股份、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。液冷成为降低PUE的重要抓手。强瑞技术、机构普遍认为,
综合多家机构观点,COMPUTEX 2026期间 ,随着大模型训练和推理需求爆发,奕东电子 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。包括飞龙股份、除AI服务器外,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。推动液冷成为刚需。泵、高澜股份 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。交换机等网络设备。申菱环境、意华股份等液冷光模块相关厂商。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,在冷板、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。传统风冷接近物理极限。
机构测算显示,三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,川环科技 、
近日,在此背景下 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,但凭借更低能耗优势,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,液冷赛道再迎密集催化 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。在满足监管要求的同时降低运营成本。相比风冷方案 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,CDU、
再次,CPU进一步扩展至光模块 、产业空间不断打开 。曙光数创等,随着800G光模块成为主流、
一是系统解决方案供应商 ,随着单机柜功率密度持续攀升 ,
其次 ,大元泵业、液冷虽然前期投入较高 ,液冷覆盖范围从GPU 、单模块功耗持续提升,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。银轮股份 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。受益于液冷数据中心建设放量。XPO液冷光模块方案发布 、
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。科创新源等,液冷渗透率有望快速提升,在英伟达GB300、液冷正加速向交换机、机构提示,
